TEALON TF H2 結構化PTFE墊片（用于PEM電解槽）

產品概述：
TEALON TF H2 是一款專為PEM（質子交換膜）電解槽設計的高性能結構化PTFE墊片，廣泛應用于氫氣生產系統中的嚴苛密封環境。通過引入中空玻璃微球填料與壓延工藝，產品在保持PTFE優異電絕緣性能的同時，顯著提升了機械強度與抗蠕變能力，確保在低螺栓預緊力、薄墊片工況下實現長期穩定密封。

核心優勢：

• 高精度厚度控制，確保裝配一致性與密封可靠性

• 優異的性價比，在性能與成本之間實現平衡

• 良好的電氣性能，純PTFE介質強度高達約24 kV/mm，適用于對電絕緣性要求較高的電解槽系統

• 出色的抗蠕變能力，結構化填料與分子取向工藝顯著降低材料蠕變，適用于長期承受應力的工況

• 寬溫域適應性，工作溫度范圍覆蓋-268°C至+260°C

• 適用范圍廣，適用于PEM與堿性電解槽，尤其在低螺栓載荷條件下表現優異

關鍵參數：

• 厚度：0.35 mm

• 板材尺寸：2000 x 350 mm

• 填料：中空玻璃微球

• 材料顏色：綠色

• 印刷顏色：深藍色

• 工作溫度：-268 °C 至 +260 °C

• 工作壓力：真空至 55 bar

應用場景：

• PEM電解槽密封系統

• 堿性電解槽密封

• 氫氣生產設備中的絕緣密封部件

• 低螺栓預緊力、薄墊片結構下的高可靠性密封

制造工藝亮點：
TEALON TF H2 采用填料改性結合壓延工藝，將中空玻璃微球均勻分布于PTFE基體中，并實現分子取向排列。該工藝不僅增強了材料的承載能力與結構穩定性，還顯著降低了材料在長期應力下的變形風險，適用于對長期可靠性要求高的能源設備。

TEALON TF H2 結構化PTFE墊片